Ayuda Para Hacer Reballing Lg D680 Opciones

[doctor-nucleo]

Buen día compañeros, me estoy iniciando en el mundo del reballing, y me llego a mi taller un lg d680
Me han llegado varios de esos equipos, y a los que tengan tiempo en el negocio, estoy seguro que también.
Entonces veo que tiene recina de color negro, me parece también se conoce como recina epoxica.
Entonces intento, remover dicha recina, la remuevo, pero a la hora de intentar levantar el componente
No sale, está pegado al parecer con más recina debajo, y termino siempre arrancando pistas
O raspando la placa, y saco el procesador muy forzado, volando pistas.

¿cual es el procedimiento correcto para retirar dicha recina y sacar los componentes ?

Cuento con una quick 861dw y remuevo la recina con 160° y 75 de aire.
Y el chip con 380° y 90 de aire.

Motivo de edición: Movido a la sección reparaciones LG

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[ciber_download]

Saca la resina a 250

[ermin1984]

debes tomar en cuenta que la resina no solo esta al rededor del chip
sino también junto a los pad, lo ideal es que compres unas cuchillas especiales
que hay y son super delgadas, con ellas va dándole calor y metiéndolas despacio
sin hacer mucha precio.
de modo que vaya deslizándose suavemente por abajo
la metes en ambas direcciones.
espero haberme dado a entender y no haberte dejado mas confundido