Reballing Manual Sin Stencil Para Ic Diminutos (bolas De Estaño De 0.15mm A 0.30mm) Opciones

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Bueno, quiero empezar con el anuncio de que esta técnica la ideé yo despues de bastante prueba y error. Y que solo es ideal para aquellos IC cuyos stencil simplemente no existen o si no podes esperar a que te llegue el stencil / IC de china que compraste .

Dicho esto, comencemos.

LAS HERRAMIENTAS NECESARIAS SON:

-- BOLITAS DE ESTAÑO DEL TAMAÑO DE LOS PADS DEL IC (si las bolitas de estaño no se comercializan en tu pais, las podes hacer vos mismo con algun stencil que tenga el milimetraje correcto, independientemente del orden de los pads, con estaño en pasta. Simplemente se cubre de un lado con vidrio (debido a la superficie plana, el hecho de que no se adhiere al estaño, y la resistencia a la temperatura) y se aplica del otro lado la pasta, se retiran los reciduos sobrantes y se calienta, hasta formar las bolitas y luego retirarlas en algun envase para no perderlas)

-- PEGAMENTO CIANOACRILATO ( Conocido en Argentina como " La Gotita")
-- ALGUN SHIELD/DISIPADOR 5, o mas, veces mas grande que el IC en cuestion. Tambien se puede usar vidrio.
-- FLUX PARA REBALLING.
-- MICROSCOPIO USB. (opcional, pero ayuda bastante)
-- COMPUTADORA / NETBOOK / NOTEBOOK (si se tiene el item anterior, este es necesario)
-- AGUJA O PUNTA DE JERINGA. (yo tengo una punta de jeringa, a la cual solde a una punta de multimetro para mejor agarre y presicion)
-- ALCOHOL ISOPROPILICO O COMUN.
-- CEPILLO DE DIENTES.
-- ESTACION DE SOLDADO DE AIRE CALIENTE.

Dejo todo el listado anterior en la imagen "LISTADO"

PROCEDIMIENTO

1ero) Limpiamos el IC de residuos de estaño, en caso de que sea un IC usado, y colocamos una gotita de cianoacrilato del menor tamaño que el IC sobre el shield o vidrio. Y colocamos el IC en cuestion sobre el cianoacrilado, del lado contrario al pad (donde se encuentra la identificacion del IC), hacemos presion sobre el mismo. esperamos unos minutos y corroboramos que el mismo este firme. Y que nada de pegamento se haya puesto sobre los pads. ( SIN IMAGENES PARA ESTE PASO)

2ndo) Ahora colocamos un pequeña cantidad de flux sobre el IC y lo esparcimos (como si estuvieramos pintando) con el cepillo. La idea de esto es crear una pequeña capa, en la cual las bolitas de estaño se quedan fijas al moverlas manualmente. Y tambien para que no salgan volando cuando son calentadas con la estacion de aire caliente. A partir de aca se usa el microscopio USB y la PC para mayor presicion en cada paso. (IMAGEN "2ndo PASO")

3er) Colocar las bolitas encima del IC, y ordenarlas UNA POR UNA, con la aguja o punta de jeringa ( mientras mas separadas mejor) (IMAGEN, "3er PASO")

4rto) Aplicar calor con la estacion de aire caliente hasta que el estaño se adhiera a cada PAD. Entre 300 y 400°C ( entre el 80 y 100% de la temperatura maxima, de las estaciones de soldado chinas baratas) sin boquilla /nozzle, y con flujo de aire puesto al minimo. Lo ideal es ir acercandolo de a poco. y frenar en caso de que alguna bolita se salga mucho de lugar (usualmente ocurre si la capa de flux, del paso 2, es muy gruesa), MANTENER LOS OJOS ALEJADOS O USAR LENTES AISLANTES DEBIDO A QUE EL CIANOACRILATO SE VUELVE GASEOSO Y, PARA LOS OJOS ES LASTIMOSO (IMAGEN "4rto PASO")

5to) Volver a aplicar mas flux sobre el IC, y volver a aplicar calor. La razón es que, en el punto anterior, el estaño se adquiere al pad solo en la parte de contacto y no se esparce por todo el PAD. ( SIN IMAGENES PARE ESTE PASO)

6to) El flux recalentado varias veces se convierte en una capa transparente que funciona como aislante. Hay que retirarlo con alcohol y varias cepilladas. Personalmente, me funciono mejor golpeando el IC con el cepilla verticalmente. (IMAGEN, "5to PASO", aclaro que este es un IC distinto al de los pasos anteriores, pero sirve de ejemplo para mostrar la capa de la cual hablo)

Aclaro que si bien los IC´s de las imagens son comunes, y con stencils comercialmente disponibles, yo he usado esta técnica para otros IC cuyos stencils no existen o son dificiles de conseguir. EJ:, QFE1550 Y WTR2955 pertenecientes al Moto G4 PLUS. o el MAX17050 perteneciente al Moto G4 PLAY (IMAGEN "EJEMPLOS")

Si bien el método es largo, tedioso y estresante. Si re realiza cada paso con observacion y paciencia, se garantiza la uniformidad en cuanto a la cantidad de estaño colocado en cada pad, y por ende, no habrá errores de falso contacto (por falta de estaño) o uniones de estaño entre pads (por exceso de estaño), al momento de colocar el IC en el motherboard correspondiente.

Bueno. Eso es todo compañeros. Espero que les sirva y como siempre, se aprecian los agradecimientos.

Saludos.

Mensaje modificado por stufffixer23 el Aug 23 2018, 01:40 AM

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