hola compañero sde el clan ya tiene un rato que no posteo nada en el foro y me gustaria compartir algo con ustedes

en este post quiero mostrales como realizar el proceso de reballing de un componente bga

primero que nada les muestro este video con el cual yo empeze a realizar mi propia tecnica para este proceso



seguido de esto le doy una pequeña lista de las herramientas que se utilizan, espero que los compañeros de mobile experts puedan venderlas


primero requerimos una estacion de aire caliente con la que podamos regular el calor
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soladura en pasta que al momento de calentarla se vuelve soldadura solida
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la placa o bga net que corresponda al bga que vamos a hacer reball
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y un buen flux, yo recomiendo sintetico o en su defecto a base de resina pero diluido ya que el de resina es muy pegajoso y dificil de limpiar , y un stencil o palita para aplicar la soldaura en pasta de forma uniforme
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y una cinta de masqin tape...

les dejo por hoy esto esperando una participacion de los compañeros, cualquier duda postenla y la repondere a la brevedad posible

dependiendo de la participacion y el interes de los compañeros puedo postear un tutorial mas completo basado en mi propia tecnica

de antemano quedo con uds

un amigo

roger

Amigo, una consulta, existen los Stencils como para los BGA Video y Teclado para los Nokias 6131?, Probaste con estos hacer el reeballing.

Saludos y exitos

Goot99

amigo el video y teclado en 6131 se manejan por cristales , los puedes reemplazar por otro cristal y no es nesesario hacer reballing, de cualquier forma tambien se pueden puentear y te quedan mejor

repondiendo a tu duda de hacer el reball de esos, nunca lo e intentado ya que tambien son demasiado pequeños para hacer un reball y no creo que exista un bga net para esos cristales, es mejor hacer el proceso que te comento

compa para el keypad IC no necesitas plantilla, si quieres pegar el mismo u otro que sacaste de otra placa y te quedo con las bolitas disparejas o puenteadas "jejje eso sueña chistoso" basta con aplicar un poco de flux sobre ellas, pasar un cautin sin estaño y retiras el exceso de soldadura, luego limpias bn el cautin y cargas un poco de estaño y lo pasa nuevamente sobre el ic y ahi se van formando unas pequellas bolas en sus respectivos contactos, no igual de grandes a las originales pero cone so basta para un buen contacto.

Si los contactos de la placa estan disparejos es mejor tratar de enparejar uno por uno porque en algunos casos al hacer un procedimiento similar al que describo para el ic se pegan los puntos gnd que son mas duros de derretir, esto me paso con un 6300 y si te quedan muy altos puede quedar el cristal bn pegado en el centro pero sin contacto en los extremos, no he cambiado ninguno en 6131 aunque lo puedes hacer teniendo cuidado con los gnd y si son blandos como los 1208 vas ganado ejeje. espero te sirva la info

saludox

retomando el tema , aun sin ver participacion de los compañeros les empezare a dejar un tutorial mas completo ojala se tomen un poco de tiempo para leer y experimentar el procedimento y asi poder hacer sus reballings


en este ejemplo hablaremos de lo que llamamos un glued ic ( aquellos que tienen epoxica para evitar que se quiten o resolden, esto los fabricantes lo hacen con el proposito de que no se generen soldaduras en frio en esos componentes y para protejerlos de la humedad

primero calentamos a unos 350 a 400 grados el componente con un movimiento circular de forma que distribuya el calor

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lo quitamos con mucho cuidado usando una pinza o una navaja ( calulamos el tiempo que tarda en deretir la soladura porque si lo removemos antes de tiempo nos llevaremos las pistas

 Remove_c... Usted aun no cumple los requisitos para descargar archivos. CLICK para mas INFO ( 4.16k ) Número de descargas: 0



luego con ayuda de un escalpelo o una navaja quitaremos la epoxica que tiene la placa

 Clean_th... Usted aun no cumple los requisitos para descargar archivos. CLICK para mas INFO ( 4.26k ) Número de descargas: 0


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una vez que quitamos nuestro bga debe de verse asi

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y ya que lo quitamos tenemos que limpiarlo y remover la epoxica para poder despues hacer el reballing

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una ves que quitamos la epoxica debe de quedarnos algo asi como esto

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espero que los compañeros que se dedican al hardware asi como moderadores participen en el tema ya que por lo que e visto es un tema que no se habia publicado en el foro y me parece que es de gran importancia, ya que se podria decir que es el proceso mas complejo en cuanto a hardware se refiere

pd les dejo aqui un archivo adjunto con todas las imagenes en exelente resolucion y buen tamaña para verlas a detalle, no las use en el tuto porque son muy grandes

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si mas por el momento quedo con ustedes

br

roger

Mensaje modificado por rogerboogie el Jun 24 2010, 02:34 AM

el reballing consiste en rehacer las bolitas de los componentes para poder soldarlos con cierta elevacion sobre la placa, esta tecnica se usa en todos los componentes del tipo bga

primero ya teniendo nuestro componente limpio es recomendable repasar todos los puntitos de el componente con el cautin para que brille nuestra soldadura y asi poder hacer un reballing bien

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ahora emezaremos el proceso de rebaling , nesecitamos soldadura en pasta y el gba net correspondiente al tipo de componente , es muy dificil encontrar todas las bga net para todos los componentes, sin embargo, muchas llegan a ser compatibles entre si o se puede hacer el reballing con algunos pines de mas en las bga net

centramos el componente al bga net de manera que se vean todos lo pines de la soldadura de el componente , en lo personal una vez ya centrado el componente yo lo fijo usando cinta masquin tape para que no se mueva , una ves que fijamos el componente aplicamos soldadura en paste sobre la placa de forma que entre en lo orificios que representan cada pin

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una ves que aplicamos la pasta de forma uniforme y no quedan residuos al rededor, empezaremos a calentar a una temperatura aprox de 300 grados de forma circular para endurecer la soldadura y hacer las bolitas , para un mejor resultado es bueno hacer el movimento lento y alejando un poco la pistola de calor, y presionar al rededor de el componente usando una pinza , el proseso dura aprox 1 min, poco a poco empezaremos a ver como se van haciendo las bolitas

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ya que se han formado las bolitas , seguimos aplicando calor y presion sobre el componente unos segundos, y retiramos firmemente la pinza con la que estamos haciendo presion , el componente debe de verse asi

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por ultimo despegamos el masquin tape y si es nesesario jalamos de las esquinas el componente , no es nesesario hacer mucha fuerza, debe de salir sin mucho esfuerzo, de lo contrario tal vez alguna bolita es mas grande y se salio de la placa, en este caso es nesesario repetir el proseso, una vez terminado el reballing , es recomendable aplicar un poco de flux sobre las bolitas y dar calor para que se derrita de nuevo la soldadura, de esta forma si habia alguna que no se hizo bien con esto nos quedara al 100% , una vez terminado el componante queda asi :

 After_re... Usted aun no cumple los requisitos para descargar archivos. CLICK para mas INFO ( 4.39k ) Número de descargas: 0


espero que este tutorial les sea de ayuda , por el momento les dejo esto para que practiquen y despues posteo sobre el montaje de el componente

de igual forma les dejo aqui las fotos en mayor resolucion para que apresien los detalles

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br

roger

Mensaje modificado por rogerboogie el Jun 24 2010, 10:36 AM

no se si por el titulo de el post no se entiende o de verdad a nadie le interesa....

esta muy bueno gracias yo tenia idea pero me faltaba ahora lo intentaremy les cuento como me fue.. pero... donde consigo la soldadura en pasta y ke kosto aprox tiene? puede ser en $ colombianos o en dolares gracias nuevamente

muy buen aporte amigo un video seria fantastico para poderse orientar mejor gracias

excelente post, esto es el mismo proceso ke se hace con los portatiles ke por calentamiento dañan el chip de video, excelente turorial amigo... felicitaciones

bueno ya llevo vaios meses buscando las bga peo no he podido saber quien las vende y para q equipos vienen

yo consegui las placas con un proveedor , pero estoy seguro que si le mandan un correo al staff de mobile experts podrian conseguirles las herraminetas nesesarias, la soldaduara en pasta tiene un costo aproximado de 30 q 40 dls pero rinde para muhos reballings, yo compre la mia hace unos 3 años y tengo mas de la mitad aun ,

al amigo que me pregunta por el video , el video esta incrustado al principio de el post, esta en youtube , la tecnica que usa el tecnico en el video es muy parecida a la que uso solo que eso ya es cuestion de cada quien como se acomode

la unica forma de hacerlo es intentando e intentando hasta poder lograrlo , requiere de mucha dedicacion para poder lograrlo , ya que los bga son muy pequeños a diferencia de los bga de las laptop y xbox , pero ya con practica te daras cuenta que es mas facil con los bga de los telefonos


suerte y no dejen de intentarlo , es un reto que al lograrlo te deja mucha satisfaccion como tecnico...

Roger,Podrias decirme que flux usas?si es posible la marca...asi mismo que estaño usas,de que tipo,hace unos dias pregunte justamente sobre esto.

Excelente aporte,la verdad es muy bueno este aporte.....lastima que no agradecen......

Saludos!!!!!!

Interesante, pero se puede completar con la serie de videos que están colgados en youtube desde hace tiempo. En los videos se observa que las bolitas de estaño vienen en unos frasquitos por cientos, se las adquiere en diferentes medidas.

esta barbaro, pero vendran las membranas para los ic de los celulareS? y donde se podran conseguir ?

parece un proceso simple, pero hay que sentarse y realizarlo, buenisima la explicativa mas el video

hola compañero gracias por el comentario acerca de el post , te agradezco el punto de vista y la participacion, espero que todos los miembros se puedan dar cuanta que este es un tema bastante elaborado y require de tiempo para poder postear toda la informacion de manera que sea clara y podamos realizar el proceso

por otro lado respondiendo a tu duda de l flux , el flux que uso es uno que se fabrica en mexico , en verdad la marca no la recuerdo y no lo tengo a la mano, y no creo que se exporte a otros paises , pero te suguiero busar un proveedor de flux sintetico lo tienes que buscar asi, o en su defecto puedes usar flux organico, esta hecho a base de brea y alcohol isopropilico hasta donde se, pero debe de haber quimicos un poco mejores que usen una base no acida,

la placas si la hay para todos los tipos de bga para celulares de diferentes marcas y tipos, algunas viene como ejemplo


cpu motorola v3

= cpu de motorola c139

por ejemplo para poder hacer los que requieren quitar la bolita n1 que no los lee la infinity ni ninguna box ya que tienen borrado el boot, para poder quitar la bolita n1 es nesesario quitar el cpu, destruir la pista que corresponde a la bolita n1 de el componente , hacer el reballing y volver a colocar el cpu, de esa forma la infinity podra leer el equipo ( siempre y cuando nuestro reball haya quedado bien ) y podremos flashear y escribir el boot para que vuelva a encender nuestro telefono

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en realidad existenn varios sitios que venden ese tipo de herraminetas solo que por reglas de el foro no puedo ponerlos aqui, recomiendo altamente que manden un correo al staff de mobile experts y pidan informacion acerca de ese tipo de herraminetas ya que para los que se quieren iniciar en esto es nesesario contar con los recursos adecuados


por otro lado el compañero que comentaba de la bolitas, es otra forma de poder hacerlo aunque yo en lo personal prefiero la pasta ya que con la paste se puede hacer las bolitas de el tamaño nesesario y dura mcho mas que las bolitas , ademas que para usar las bolitas se nesecitan otro tipo de moldes los cuales si les puedo decir es muy pero muy dificil conseguirlos para los bga que usan los telefonos


las bolitas se usan mas con los integrados de las x-box y laptops , o por lo menos es donde yoo e visto que lo usan mas


cualquier duda que surga espero poder responderla, muchas gracias por su participacion y espero que podamos ver fotos de el proceso realizado por algunos de los compañeros aqui pronto

salu2

roger

Q excelente post amigo, te felicito..............

Sabes que lo haria mas espectacular?????.. Q pudieras colocar las imagenes un poco mas grandes para poder observar un poco mejor el proceso............Es solo una opinion ya q las imagenes son un poco pequeñas...............

AMigo a mi me llamo mucho la atencion la parte en la que te refieres a los Xbox y eso me intereso muchisimo.........

Tengo 4 Xbox 360 a los cuales se les debe hacer un Reballing al GPU y no me eh atrevido a hacerlo con ninguno de los 4 q tengo............

Mi primera pregunta seria como puedo empezar este proceso y donde puedo conseguir las plantillas para estas BGA de Xbox 360 o como podria buscarlas en las tiendas de electronica?????????

amigo , las imagenes estan en un archivo adjunto , esntan en alta resolucion para que puedas ver el tamaño completo, espero ver si puedo poner algun enlace externo, lo consultare con el admin haber si puedo poner el enlace

en donde conseguir los bga nets para los diferentes ic deben consultarlo con el staff de mobile experts o buscar las placas como bga net para el gpu de xbox o el ic que desen hacer reball

suerte

mmm 5 meses y nadie aun lo ha logrado


que mal ......

Mensaje modificado por rogerboogie el Nov 19 2010, 02:07 AM