Necesito en forma urgente desoltar un integrado de 8 pines, mas exactamente una eeprom de una placa de disco rigido ,si ya se no es un celular pero es lo mismo,la cuestion es que como no tengo aun la estacion de aire caliente estoy usando un minisoplete a gas butano en placas viejas para probar,pongo pasta de soldar , le doy aire caliente y al poco tiempo salen los componentes.Lo que yo necesito saber es si los componentes ,y mas la memoria son bastante resistente al calor porque tengo miedo que aunque los estoy pudiendo desoldar los este arruinando y al cambiarla no funcione.Cualquier otra indicacion o recomendacion sera bien recibida.

AGREGO QUE EL SOPLETE LARGA AIRE POR UN ADAPTADOR , NO LLAMA

Mensaje modificado por MAD1974 el May 23 2013, 01:22 PM

hola amigo, la verdad no se q temperatura alcanzara un soplete, las estaciones de aire caliente las podes regular gralmente yo la yso en 350 grados, pero sino lo intentas nunca saldras dela duda, ahora si es un disco caro no te recomiendo q experimentes en el, saludos

uy con un mini soplete? bueno no se que temperatura maneje eso el caso es que la temperatura que en mi caso uso en mi estación es de 350 a 380 grados aplico flux y protejo con papel aluminio los demás componentes para que no se dañen, los componentes si son resistentes hasta 420 grados según lei...

Me ha tocado ver personas que por no tener herramienta suficiente recurren a las navajas y cortan las patitas de los integrados, pero la verdad es algo poco profesional y muy riesgoso, pero tambien te puedo decir que usar la malla desoldadora es de gran ayuda para quitar la soldadura que tiene el integrado, tienes que ir removiendo el exceso de estaño para que queden casi sin nada de estaño y salga el integrado



salu2

Mensaje modificado por celular35 el May 23 2013, 12:58 PM

Amigo el tema que pusiste dice ayuda para desoldar con aire caliente.
Pero lo que tu dices no tiene que ver con el tema porque en realidad lo estas haciendo con un soplete,
yo te recomendaria que no lo hagas ya que eso es meterle fuego directamente.

yo he sacado componentes con cautin, intenta calentar cada pin y busca algo con que subir los pin, pero con mucho cuidado que no se te vuele las pistas y que no se te dañe la eeprom.

GRAN ERROR EL MIO, pero no aclare que el soplete tiene un adaptador catalitico para que largue aire , no es llama es aire caliente lo que sale.Sino ni loco dudo , pero con el aire es otra cosa,voy a ver las especificaciones si habla de cuantos grados alcanza.

Amigo, si te refieres a utilizar este tipo de herramienta como la de la imagen adjunta:

 dremel.j... Usted aun no cumple los requisitos para descargar archivos. CLICK para mas INFO ( 24.06k ) Número de descargas: 0


Le comento que yo la utilice muchas veces sin problema, solo es cuestion de practica y paciencia.....

Exacto , yo tengo la versaflame, es la otra, pero es similar el funcionamiento, pero no quise poner la marca porque hay muchos modelos genericos que vienen y que tambien son mucho mas economicas y podrian ser usadas.Igual ya desolde la memoria del disco fallado y ahora debo arriesgarme a ponerla en la placa receptora y cruzar los dedos, si bien es solo para prueba y no hay datos importantes espero tener exito para ya saber hacerlo para llegado el caso de un desastre.

En lo personal trabajo con una que llega hasta 450 grados, para quitar componentes que se que estan rotos no importa cual sea la uso a su maxima capacidad de temperatura 450 grados durante a penas 25 o 30 segundos y el aire casi en 0 para no volarme los componentes que estan alrededor, y para soldar en 350 grados y el aire lo subo un poquitico mas para que el aire sea omogenio para todas las paticas de los componentes, este metodo lo he usado para cambiar desde una R hasta un IC y me funciona muy bien.